盛美股份科创板上市申请获受理:位列半导体专
作者:admin 发布时间:2020-06-04 16:13

  正在2018年中邦大陆半导体专用修筑修制五强企业中,盛美半导体排名第四位,前三位分离是中微公司、北方华创和中电科电子装置集团有限公司。

  招股仿单显示,盛美股份厉重从事半导体专用修筑的研发、坐蓐和出卖,厉重产物蕴涵半导体洗刷修筑、半导体电镀修筑和优秀封装湿法修筑等,已起色成为中邦大陆少数具有肯定邦际逐鹿力的半导体专用修筑供应商,产物取得浩瀚邦外里主流半导体厂商的认同,并获得优越的商场口碑。

  盛美股份已凯旋研发出环球独创的SAPS/TEBO兆声波洗刷手艺和Tahoe单片槽式组合洗刷手艺,可运用于45nm及以下手艺节点的晶圆洗刷范围,可有用处分刻蚀后有机沾污和颗粒的洗刷困难,并大幅省略浓硫酸等化学试剂的应用量,正在助助客户消重坐蓐本钱的同时,满意节能减排的央浼。

  该公司厉重客户蕴涵海力士、华虹集团、长江存储、中芯邦际、合肥长鑫、长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、上海新昇、金瑞泓、台湾合晶科技、台湾昇阳、中邦科学院微电子探索所、上海集成电道、华进半导体。

  环球半导体洗刷修筑商场高度鸠合,特别正在单片洗刷修筑范围,DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计商场占据率到达90%以上,个中DNS商场份额最高,商场占据率正在40%以上。

  目前,中邦大陆能供应半导体洗刷修筑的企业较少,厉重蕴涵盛美半导体、北方华创、芯源微及至纯科技。个中盛美半导体为邦内半导体洗刷修筑的行业龙头企业,厉重产物为集成电道范围的单片洗刷修筑,个中蕴涵单片SAPS兆声波洗刷修筑、单片TEBO兆声波洗刷修筑、单片后面洗刷修筑、单片刷洗修筑、槽式洗刷修筑和单片槽式组合洗刷修筑等,产物线较为丰盛;北方华创的厉重洗刷修筑产物为单片及槽式洗刷修筑,可合用于手艺节点为65nm、28nm工艺的芯片修制;至纯科技具备坐蓐8-12英寸高阶单晶圆湿法洗刷修筑和槽式湿法洗刷修筑的相干手艺,或许笼罩蕴涵晶圆修制、优秀封装、太阳能正在内众个下逛行业的商场需求;芯源微目前产物用于集成电道修制范围的单片式刷洗范围。

  盛美股份遴选第四套模范申请科创板上市,即估计市值不低于30亿元,且迩来一年贸易收入不低于3亿元。

  盛美股份此次发行不突出4335.58万股,发行后总股本不突出43355.71万股,拟召募18亿元,用于修筑研发与修制中央项目、高端半导体修筑研发项目、添加滚动资金。

  正在财政方面,2017年-2019年,盛美股份营收分离为2.54亿元、5.50亿元、7.57亿元,归母净利润分离为1086.06万元、9253.04万元、1.35亿元;研发参加占营收比例分离为7.41%、21.37%、21.54%。

  盛美股份控股股东美邦ACMR为美邦纳斯达克股票商场上市公司。截至招股仿单订立日,王晖(HUI WANG)持有美邦ACMR16.8006万股A类股股票和114.6934万股B类股股票,通过美邦ACMR统制盛美股份91.67%的股权。王晖同时承担美邦ACMR的董事长、首席履行官,也承担盛美股份董事长。

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